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disco研磨板
disco研磨板
DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
研磨輪，磨刀板(Dressing Board)，主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。 操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，提 维持与800系列的兼容性，可以使用800系列机相同的研削磨轮，磨轮修整板，主轴 简体中文在這裡將向大家介紹迪思科公司最新開發的減薄精加工研磨技術。 TAIKO製程，與以往的背面研磨不同，在對晶圓進行研磨時保留晶圓外圍的邊緣部份 (約3 mm左右)，只對圓內進行研磨薄型 研磨 解決方案 DISCO Corporation磨刀板可以替代晶圆假片用来磨利切割刀片比起传统的使用硅片磨刀方法，显著提高切割机的工作效率只需几，就可完成磨利刀片，同时通过提高切割效率来节省物料成本 2为何使用磨 DISCO划片机原装修刀板 磨刀板75 X 75 X 1T 不限型号阿里巴巴
追求更高效率的300 mm
2015年3月11日 研磨轮「UltraPoligrind」 采用微细磨粒「UltraPoligrind」无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。可以 维持研磨的去疵效果（Extrinsic Gettering，外部去疵法），同时能 2020年3月3日 DFG8540/8560维持与现有机种的互换性，可以使用与DFG800系列机相同的研削磨轮，磨轮修整板工作台。 操作简便 DFG8540/8560配置了触摸式液晶期示器及图形化用户界面GUI（Graphical DFG8560产品中心苏州斯尔特微电子有限公司加工稳定性高:DGP8761采用先进的研磨技术，能够稳定实现厚度在25加工,从而有助于缩短薄型晶圆的加工时间。 生产效率高:DGP8761的背面研磨到去除残余应力技术的一体化设计，不仅提高了加工的稳定性还有助于提高生产效率。 DISCO（迪斯科）DGP8761高效、精确、稳定划片透過搭載高剛性‧高輸出功率的主軸以及大口徑研磨磨輪，可實現對加工負荷較高的硬脆材料的全自動研磨。 採用4個加工主軸，5個工作盤/1個旋轉盤的結構，可實現各種研磨應用。 透過在4個主軸選擇最適合的研磨磨輪，可對應諸如重 DFG8830 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
B1A 切割刀片 產品介紹 DISCO Corporation
該系列產品是在結合劑中添加金屬粉末的燒結型金剛石切割刀片。因為該切割刀片對磨粒的保持力強， 故其耐磨損性能高，所以最適合於電子元件及光學零部件等的精密切割及開槽加工。DISCO 術語辭典 精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC 全部 輪轂型切割刀片 無輪轂切割刀片 研磨 輪 乾式抛光輪 其他 推薦瀏覽 home 產 產品介紹 DISCO Corporation在切割加工中，集中度 ※ 會影響研磨顆粒的磨耗量（使用壽命），透過集中度的高精度控制，可使切割刀片磨耗量及加工品質更趨於穩定。 ※集中度是指在切割刀片中，鑽石研磨顆粒所占 ZH05 切割刀片 產品介紹 DISCO 另外，為了去除主軸研磨時產生的研磨破碎層，在第二主軸的精加工研磨輪上採用可對應研磨量增加的BK09接合劑，無需使用乾式拋光方式對工件實施去除應力加工處理，就能夠研磨出更薄的晶片。減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO
追求更高效率的300 mm
2015年3月11日 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应 失效分析 赵工 半导体工程师 09:50 发表于北京DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎碳化矽功率元件一般擁有縱向元件結構，透過將晶圓薄化可減低基板帶來的阻抗並提高能量轉化效率。 但因碳化矽的硬度較傳統矽晶圓高，屬難切削材料，故碳化矽在薄化上需要專屬的製程 SiC, 碳化矽晶圓的研磨 研磨 解決方案BT100 : 超薄研磨 適型 精研削加工用 通過採用樹脂結合劑，大幅度降低對晶圓的損傷，使研削加工更趨於穩定。另外，還改善了晶圓厚度精度（TTV）及表面粗糙度，並且在兼顧使用壽命的同時，還提高了研削加工品質 GF01 研磨輪 產品介紹 DISCO Corporation
DISCO研磨机修磨板BVDR0021，BVDS0068。有Taobao
欢迎来到淘宝网选购DISCO研磨机修磨板BVDR0021，BVDS0068。有, 淘宝数亿热销好货，官方物流可寄送至全球十地，支持外币支付等多种付款方式、平台客服24小时在线、由商家提供退 對應硬脆材料的研磨加工 本機台是適合對藍寶石或SiC等硬脆材料研磨加工的研磨機。透過搭載高剛性‧高輸出功率的主軸以及大口徑研磨磨輪，可實現對加工負荷較高的硬脆材料的全自動研磨。 4主軸5工作盤的結構DFG8830 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2024年12月30日 回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机销售以及售后服务。 秉承创新的理念，公司始终保持常变常新，常荣常胜的发展战略。为顺应各行业的迅猛发展，快速服务于中国乃至世界数控设备行业；站在客 苏州回收二手disco切割机、二手disco研磨机 2021年12月13日 DISCO DTG 8440是一种用途广泛的晶圆研磨、研磨和抛光设备,能够处理100mm200 mm的晶圆。 这允许用户根据自己的需要微调研磨结果。研磨板由真空卡盘支 DISCO DTG 8440 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 #
製品情報 株式会社ディスコ DISCO
DISCO Technical Review 技術解説 ディスコエンジニアによる技術解説 ソリューションサポート テストカットサポート 有償加工サービス サポート サポート さまざまな状況に応じたサポー ※TAIKO是株式会社DISCO 在日本以及其他国家已注册的商标 TAIKO工艺，于以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左右），只对圆内进行研削薄 TAIKO工艺 TAIKO工艺 研削 解决方 国产磨刀板（Dressing Board)上海茸晶半导体科技有限公司 首页 关于我们 产品中心 研磨/划片 配套耗材 研磨/划片 配套 设备 工装夹具 备件及翻新，二手设备买卖 包装 运输材料 资质荣誉 新 国产磨刀板（Dressing Board)上海茸晶半导体科技有限公司2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提 DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售
產品介紹 DISCO Corporation
DISCO 術語辭典 精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC 全部 輪轂型切割刀片 無輪轂切割刀片 研磨 輪 乾式抛光輪 其他 推薦瀏覽 home 產 专业提供DISCO设备翻新、改装；切割机特殊工作盘的设计和制定，清洗机二流替改造；以及设备安装调试、教育训练及工艺制程相关服务。长期高价回收出售DISCO划片研磨等库存配件，刀片，研磨轮等相关配件和设备。马 DISCO F30磨刀板 PRECUT bvpb0042Taobao2022年10月19日 同时提供DISCO研磨切割设备的维修及保养服务，我们以技术和服务博得了广泛好评。 根据公司发展的需要和近几年半导体行业的持续发展，我们已在2019年度，建成中 苏州恩正科电子有限公司2019年12月2日 磨刀板 合金线 法兰/螺母 测试设备 开发设备 贴膜机 清洗机 代工服务 切割、研磨代工 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。可旋转3 盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师 DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
研磨輪、磨刀板(Dressing Board)、主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8540也可使用。 操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，提高了操作便利性。2024年6月20日 龙玺精密为您提供DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机设备买卖+ 翻新全套解决方案 编 号：4015 (发布时间:2024620) 咨询此设备请加我微信 名 称：DISCO 二手半导体设备DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 2022年12月2日 DISCO Corporation 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优 DISCO HITEC CHINA2020年3月3日 DFG8540/8560维持与现有机种的互换性，可以使用与DFG800系列机相同的研削磨轮，磨轮修整板工作台。操作简便 DFG8540/8560配置了触摸式液晶期示器及图形化用户界面GUI（Graphical DFG8560产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
セラミックス×砥石による切削加工(ブレードダイシング) DISCO
遊離砥粒は研磨剤と油を混合したものを使用するため、加工後の脱脂処理が不可欠となります。 ダイヤモンドブレード（人造ダイヤモンドの砥石）を用いたダイシングソー（砥石による切 DISCO 術語辭典 精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC 對切割後的矽晶片、玻璃基板 及陶瓷等加工物進行清洗。產品介紹 DCS1441 全自 周邊設備 產品介紹 DISCO Corporation該系列產品是在結合劑中添加金屬粉末的燒結型金剛石切割刀片。因為該切割刀片對磨粒的保持力強， 故其耐磨損性能高，所以最適合於電子元件及光學零部件等的精密切割及開槽加工。B1A 切割刀片 產品介紹 DISCO CorporationDISCO 術語辭典 精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC 全部 輪轂型切割刀片 無輪轂切割刀片 研磨 輪 乾式抛光輪 其他 推薦瀏覽 home 產 產品介紹 DISCO Corporation
ZH05 切割刀片 產品介紹 DISCO
在切割加工中，集中度 ※ 會影響研磨顆粒的磨耗量（使用壽命），透過集中度的高精度控制，可使切割刀片磨耗量及加工品質更趨於穩定。 ※集中度是指在切割刀片中，鑽石研磨顆粒所占 另外，為了去除主軸研磨時產生的研磨破碎層，在第二主軸的精加工研磨輪上採用可對應研磨量增加的BK09接合劑，無需使用乾式拋光方式對工件實施去除應力加工處理，就能夠研磨出更薄的晶片。減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO 2015年3月11日 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应 追求更高效率的300 mm失效分析 赵工 半导体工程师 09:50 发表于北京DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。他们 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎
SiC, 碳化矽晶圓的研磨 研磨 解決方案
碳化矽功率元件一般擁有縱向元件結構，透過將晶圓薄化可減低基板帶來的阻抗並提高能量轉化效率。 但因碳化矽的硬度較傳統矽晶圓高，屬難切削材料，故碳化矽在薄化上需要專屬的製程 BT100 : 超薄研磨 適型 精研削加工用 通過採用樹脂結合劑，大幅度降低對晶圓的損傷，使研削加工更趨於穩定。另外，還改善了晶圓厚度精度（TTV）及表面粗糙度，並且在兼顧使用壽命的同時，還提高了研削加工品質 GF01 研磨輪 產品介紹 DISCO Corporation